半導体製造において、内部装置部品は高温、化学薬品の暴露、清浄度要領、精密加工などの過酷な条件下で動作する必要があります。
その耐化学性、耐高温性、低溶出性、寸法安定性から、PEEKは多くの重要部品の素材として選ばれるようになっています。
01. CMP保持リング
CMP化学機械研磨プロセス
CMP保持リングは、化学機械研磨プロセスで使用される重要な位置決め部品です。研磨ヘッドステーションに設置され、8インチウェハーの外縁を確実に固定することで、高速研磨中のウェハーのずれや飛散を防止し、ウェハー全面の平坦性を確保します。
PEEKは微粒子を発生させない耐摩耗性を備えており、ウェハーのリソグラフィ表面の傷を防ぐのに役立ちます。また、その耐化学性により、研磨スラリーへの長期間浸漬にも耐え、ウェハー工程歩留まりを保証するための重要な位置決め部品となっています。
02. 12インチガイド
バッチ洗浄装置内部
フレーム全体のアセンブリは、バッチ洗浄装置の薬液タンク内に設置されます。中央に配置された歯付きのオープン構造は、複数のウェハーを保持するための洗浄ボートとして機能します。
その開口部により、洗浄薬液がウェハーの両面に十分に流れることが可能になり、ウェットエッチングやリンスプロセスの均一性が向上します。
両側の縦方向の構造は12インチのガイドおよび位置決めスロットとして機能し、ロボットアームがウェーハを取上げて配置する際に軌跡ガイダンスを提供します。側面の特殊形状のベースは、チャンバーの取り付けおよび固定ベースとして機能し、締め付け機構を通じてクリーニングタンクのチャンバーにロックされます。化学腐食に耐え、形状を維持します。
ヒント
12インチウェーハのガイダンスと位置決め
バッチクリーニング装置内で使用され、ウェーハのガイダンス、位置決め、および構造固定機能を実行します。
03. モーターハウジングコンポーネント
精密半導体装置内蔵ミニチュア駆動モーター
このモーターハウジングは、バージンPEEK5600Gから精密加工され、主に精密半導体装置内蔵ミニチュア駆動モーターの保護ハウジングとして使用されます。
バージンPEEK製で、優れた電気絶縁性と耐熱性を兼ね備えています。電磁干渉を隔離し、漏電リスクの防止に役立ちます。また、装置内の化学蒸気にも耐え、長期運用中も寸法安定性を維持し、クリーンチャンバーを汚染する可能性のある低分子量物質を放出しません。
ハウジングは、モーター保護、絶縁およびシールド、振動減衰、および断熱を提供します。粉塵や腐食性 moisture を隔離し、クリーンで厳しい条件下でミニチュアモーターの安定した長期運用を確保するとともに、半導体クリーンルーム生産の精密伝送要件を満たします。
04. タンククリーニングリフトピン / エンドエフェクタ
ウェーハハンドリング、サポート、リフト、およびアライメント用
これらの部品は、半導体バッチ洗浄装置のウェハ処理ステーションで使用され、バージンPEEKで製造されています。
酸性およびアルカリ性洗浄薬剤への耐性、低溶出性、清潔性、耐熱性、低摩擦係数を持つPEEKは、ウェハの傷つきを防ぎ、ウェハの清潔性を維持し、過酷なウェット洗浄環境に適しています。
エンドエフェクタは、ウェハを化学タンクに出入りさせる際に、ウェハを滑らかに把持・支持します。リフトピンは協調してウェハを持ち上げ、位置決めし、ウェハのアライメントおよびアンローディング作業を完了します。
これらの部品は一体となって、安定したウェハ搬送を可能にし、衝撃による損傷や汚染を回避しながら、半導体製造工程の精密生産要件を満たします。
なぜPEEKなのか？
耐熱性
長時間にわたり高温環境に耐えます。
耐薬品性
酸、アルカリ、各種化学溶液に抵抗します。
低溶出性
清潔で汚染がありません。
寸法安定性
長期使用でも形状を維持し、変形しません。
半導体装置において、材料性能は
最終的にすべての精密部品に適用される必要があります。
素材からアプリケーションへ
製品から現実の運用へ
これらの精密PEEK部品は
今、
異なる応用シナリオ
半導体装置において。
もしあなたが興味があるなら
PEEK素材、精密加工、
および半導体装置部品の応用、
無錫CSEAC装置年次会議へようこそ。
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